AI반도체 밸류체인을 데이터로 정리합니다

노테란 데이터 페이지에는 5·20·60·250영업일 기간수익률과 상대강도 지표를 순차적으로 공개할 예정입니다. 이 글은 이 두 지표가 어떤 방식으로 계산되는지, 그리고 “기준일”을 어디에 두느냐에 따라 왜 숫자가 달라 보일 수 있는지를 설명합니다. 계산 구조를 이해하면 데이터 페이지의 숫자를 읽을 때 어떤 부분을 함께 확인해야 하는지 알 수…

주식 데이터를 다루다 보면 “몇 년 전 주가가 갑자기 달라 보이는” 경험을 하게 됩니다. 가령 어제까지 10만원으로 표시되던 종목이 오늘은 2만원으로 표시되는 식입니다(설명을 위한 가상의 예시입니다). 이 글은 그 원인이 되는 원주가와 수정주가의 차이, 그리고 노테란이 실제로 마주친 자본변동 사례를 바탕으로 수익률·지수를 어떻게 계산하는지 설명합니다.…

PER과 PBR은 흔히 EPS(주당순이익)와 BPS(주당순자산)라는 두 값을 거쳐 설명됩니다. 그런데 이 두 값은 “주식수”와 “순이익”을 어떻게 정의하느냐에 따라 같은 회사에서도 다른 숫자가 나올 수 있습니다. 이 글은 EPS·BPS가 어떤 구조로 계산되는지, 그리고 노테란이 왜 이 두 값을 별도 페이지로 제공하지 않고 시가총액 기준 계산으로 통일하는지를…

PER(주가수익비율)과 PBR(주가순자산비율)은 시가총액을 이익 또는 자본과 견주는 계산값입니다. 그런데 같은 회사라도 어느 시점의 이익을 분모로 쓰느냐에 따라 숫자가 달라지고, 이익 변동폭이 큰 산업에서는 이 숫자가 흔들리는 폭도 커집니다. 이 글은 노테란이 PER·PBR을 어떤 기준으로 계산하는지, 그리고 그 계산 구조 자체가 갖는 한계를 정리합니다. PER·PBR의 계산…

시가총액과 거래대금은 주식 관련 기사에서 가장 자주 등장하는 숫자입니다. 그런데 이 두 숫자가 정확히 무엇의 곱이고 합인지, 그리고 무엇을 말해주지 않는지는 잘 설명되지 않습니다. 이 글은 노테란이 두 지표를 다루는 방식과 그 한계를 정리합니다. 시가총액은 “곱셈 결과”다 시가총액은 종가 × 상장주식수로 계산됩니다. 즉 시가총액 자체는…

메모리 반도체 산업은 오랫동안 “사이클 산업”이라는 표현으로 설명되어 왔습니다. 이 글은 그런 표현이 왜 붙었는지를 구조적으로 짚어보고, 과거에 업황 국면을 나누어 볼 때 흔히 참고돼 온 지표들이 각각 무엇을 보여주고 무엇을 보여주지 못했는지를 정리합니다. 특정 시점이 어떤 국면에 해당하는지를 판정하는 글이 아니라, 판정에 쓰여 온…

반도체 하나가 완성되기까지는 설계, 전공정 제조, 후공정 패키징·테스트라는 서로 다른 성격의 단계를 거칩니다. 이 글은 이 세 단계를 누가 맡는지에 따라 반도체 회사가 IDM(종합반도체), 팹리스, 파운드리, OSAT로 어떻게 나뉘는지, 그리고 그 분업 구조가 메모리와 시스템 반도체에서 왜 다르게 자리 잡았는지를 정리합니다. 반도체 생산의 세 단계…

HBM(고대역폭 메모리)은 세대가 바뀔 때마다 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E, HBM4처럼 이름이 붙습니다. 이 글은 이 이름들이 왜 이런 순서로 붙는지, 그리고 세대가 올라갈 때 실제로 무엇이 달라지는지를 표준 문서 수준에서 정리합니다. 구체적인 수치보다는 “어떤 항목이 세대 구분의 기준이 되는가”에 초점을 둡니다. HBM은 JEDEC이 정한 표준…

AI 서버는 겉모습만 보면 일반 서버 랙과 크게 다르지 않지만, 내부에 들어가는 반도체 구성은 상당히 다릅니다. 이 글은 AI 서버 한 대 안에 어떤 종류의 반도체 부품이 들어가는지 구조 위주로 정리하고, 각 부품이 노테란이 분류하는 8개 밸류체인 카테고리 중 어디와 이어지는지 살펴봅니다. 개별 제품명이나 점유율,…

반도체 장비 안에는 플라즈마와 화학물질에 직접 노출되어 마모되는 부품들이 있습니다. 이 글은 이런 부품이 무엇이고, 왜 일정 사용 시간이 지나면 교체하거나 세정·코팅으로 되살리는 구조가 생기는지, 그리고 이 구조가 장비 매출과는 다른 방식으로 실적에 나타나는 이유를 정리합니다. 플라즈마·화학물질에 노출되는 부품이란 전공정 장비 중 증착·식각 등 8대…

반도체 산업에는 설계와 생산을 한 회사가 모두 하는 구조도 있고, 설계만 전담하는 구조도 있습니다. 이 글은 후자인 “팹리스” 구조와 그 설계 결과물인 “설계자산(IP)”, 그리고 팹리스가 만드는 대표적인 칩 종류인 MCU·SoC·NPU의 개념 차이를 정리합니다. 국내 밸류체인에서 팹리스 카테고리가 어떤 위치에 있는지도 함께 다룹니다. 팹리스란 무엇인가 —…

반도체는 회로가 완성됐다고 바로 제품이 되지 않습니다. 웨이퍼 상태와 패키지가 끝난 상태에서 각각 전기적 검사를 거쳐야 하고, 이 과정에서 프로브카드·테스트 소켓·번인 장비 같은 부품과 설비가 쓰입니다. 이 글은 반도체 테스트가 어떤 순서로 이뤄지는지, 그리고 이 흐름에 쓰이는 부품·장비를 정리합니다. 테스트는 웨이퍼 단계와 패키지 단계로 나뉩니다…

반도체 칩은 완성되어도 그대로 메인보드에 꽂히지 않습니다. 칩과 메인보드 사이에는 “패키지 기판”이라는 중간 기판이 하나 더 들어갑니다. 이 글은 패키지 기판이 무엇을 하는 부품인지, 그중에서도 FC-BGA와 MLB(다층 PCB)가 왜 고성능 AI 서버에서 중요하게 다뤄지는지, 그리고 이 영역이 왜 생산 구조상 늘리기 어려운 공정으로 설명되는지를 정리합니다.…

반도체 공정에서 “소재”는 장비와 다른 방식으로 소비됩니다. 장비는 한 번 설치되면 오래 쓰는 자본재이지만, 소재는 웨이퍼가 한 장 처리될 때마다 실제로 줄어드는 소모형 투입물입니다. 이 글은 노테란 트래커가 “소재” 카테고리로 분류한 9개 종목이 어떤 소재군을 다루는 것으로 구분되는지, 그리고 그 소재들이 공정에서 각각 어떤 역할을…

반도체 하나가 만들어지기까지는 웨이퍼 제조부터 패키징까지 여러 단계를 거칩니다. 이 글은 그 전체 흐름을 간단히 짚은 뒤, 그중에서도 웨이퍼 위에 실제 회로 구조를 만드는 “전공정” 단계가 어떤 세부 공정들로 이뤄지는지 정리합니다. 증착·식각·노광·세정이 각각 무엇을 하는 공정인지, 그리고 노테란이 “전공정 장비” 카테고리로 분류한 국내 기업들이 이…

HBM(고대역폭 메모리)이 확산되면서 반도체 후공정(패키징·테스트) 산업에 요구되는 역할이 달라졌습니다. 이 글은 후공정이 전통적으로 맡던 일과, HBM 특유의 적층 구조가 왜 새로운 공정과 장비를 필요로 하는지를 정리합니다. 이어서 이 후공정 안에 어떤 기능 영역이 있는지, 그리고 노테란 트래커가 「HBM 장비·후공정」으로 분류한 8개 기업의 목록을 정리합니다. 후공정이…

반도체를 다루는 기사에서 “메모리”와 “시스템반도체”라는 말이 자주 엇갈려 쓰입니다. 이 글은 두 분류가 무엇을 기준으로 나뉘는지, 그리고 “종합반도체(IDM)”라는 용어가 정확히 무엇을 가리키는지를 정리합니다. 노테란 트래커가 삼성전자와 SK하이닉스를 왜 같은 카테고리로 묶었는지도 함께 설명합니다. 메모리 반도체와 시스템반도체의 구분 기준 반도체는 정보를 저장하는 역할을 하는지, 정보를 처리(연산)하는…

노테란 트래커는 국내 상장사 47개사를 8개 카테고리로 나누어 관리합니다. 이 글은 그 범위와 기준이 어떻게 정해졌는지, 47개사를 어떻게 골랐는지, 8개 카테고리의 경계를 어디에 그었는지를 설명하는 방법론 문서입니다. 분류 자체가 아니라 분류를 만든 원칙을 다룹니다. 왜 “AI반도체·메모리 밸류체인”인가 노테란은 반도체 산업 전체가 아니라 AI반도체·메모리와 그 밸류체인에…